很多层镍是利用镀层间的电位差提高钢铁制品防护装饰性能的重要组合镀层，在机械、电子和汽车等行业都有广泛应用。双层镀镍 是在底层上先镀上一层不含硫的半光亮镍，然后再在其上镀一层含硫的光亮镍层，再去镀铬。由于含硫的镀层电位较里层的半光亮镍要负，当发生腐蚀时，光亮镍作为阳极镀层要起到牺牲自己保护底镀层和基体的作用。双层镍两镀层间电位差要大于120mV。两镀层的厚度比例根据基体材料不同而有所不同。对于钢铁基体，半光镍与光亮镍的比例为4：1，而锌基合金或铜合金则为3：2。
防止镍层钝化的措施主要有如下几点。
①柔软剂和主光亮剂配比要合理，柔软剂糖精、苯亚硫酸钠、对硫酸铵、二苯碘基等，加入量多时，可试补加次级光亮剂（主光亮剂）来克服或稀释镀液，如果还是不能克服，说明初级光亮剂（柔软剂）太多了，需少量活性炭吸附过滤掉一部分。
②控制亮镍溶液的pH值不能太低。从高硫镍镀液的原理可知，在镀液pH值低时，糖精之类硫化合物易电解还原析出硫，镀层含硫量上升，容易发生钝化。
③挂具出入镀亮镍槽时，应减小电流，槽压降至6～7以内，这样可减轻双性电极现象，防止镍层钝化。
化学电镀镍不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以、次磷酸二氢钠、钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。
化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。
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